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封测领头羊再次被大基金减持,长电科技增加主营业务调整资产。

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作为芯片封装与测试龙头,长电科技(600584)6月24日披露,国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)再次减持,最新持股比例降至15%。据了解,长电科技已开始采用定增募集方式增加主营业务;另一方面,上市公司调整资产,剥离了负责10nm先进密封检测业务的子公司。根据长电科技5月份披露的减持方案,5月18日起15个交易日后180天内,大基金计划通过集中竞价交易方式减持不超过总股本的2%,并在任意连续90天内减持,减持股份总数不超过公司股本总额的1%。

从执行情况看,6月8日至23日,大基金通过集中竞价减持了长电科技0.31%的股份。按区间均价计算,大基金套现约1.97亿元。Wind统计显示,自2020年10月以来,大基金逐步开始减持长电科技。截至1月27日,他们共套现13亿元。除了主动减持外,大基金持有的长电科技股份也被被动摊薄:由于今年没有参与长电科技的定增,大基金持股比例从19%降至15.31%。大基金近期也纷纷减持同福微动力。最新股权变动情况显示,同福微动力于6月10日至22日通过集中竞价减持1%股权,持股比例降至16.13%。

今年以来,安吉科技、国科微、兆易创新、长川科技、晶方科技、中芯国际、北斗兴通、太极实业等多家芯片上市公司被大举资金减持。作为国内封测的领头羊,长电科技完成了50亿元的定增募集,最终以28.3元/股的价格向23家发行人完成了1.77亿股的非公开发行,其中半数以上的募集资金来自阿布扎比主权财富基金、摩根大通等,广发基金、兴正全球基金等平安保险资产管理公司、新华保险资产管理公司、大保险资产管理公司、正新谷等国内外领先的投资机构。

据介绍,本次募集资金将用于“36亿片高密度集成电路及系统级封装模块项目”和“100亿片通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”,进一步发展SIP、QFN、BGA等封装能力。,从而更好地满足5g通信设备、大数据、汽车电子等终端应用的封装要求,进一步推动5g技术在我国商业领域的发展。从最新落地情况看,在募集资金投资项目中,全资子公司宿迁长电以年产100亿片通信用高密度混合集成电路及模块封装为主体。长电科技6月17日披露,计划增资8.4亿元实施募集资金投资项目,增资款拟汇入长电宿迁专户。

据公司高管透露,2020年公司研发费用将比上年增长5.23%,2021年研发费用计划增加。